Samsung Electronics bude podľa nedeľnej správy juhokórejského denníka Seoul Economic Daily vyrábať takzvané base dies, teda spodnú logickú vrstvu, pre novú generáciu pamäťových čipov Nvidie s vysokou šírkou pásma, skrátene HBM, pomocou 3-nanometrového procesu taiwanskej TSMC. Inými slovami, Samsung si na kľúčovú súčiastku vlastného pamäťového čipu najme technológiu priameho konkurenta. Podľa denníka ide o vôbec prvú spoluprácu oboch firiem priamo na výrobnej úrovni HBM pamätí.
Obsah článku – Samsung zverí kľúčovú časť pamäťových čipov pre Nvidiu svojmu najväčšiemu rivalovi TSMC:
Mohlo by sa Vám páčiť: Investície do nehnuteľností vs. fondy REIT
Čo presne Nvidia požaduje
Nvidia vzniesla rovnakú požiadavku aj voči ďalším dvom dodávateľom, SK Hynix a Micron Technology. Všetci traja by mali pre takzvané NVHBM, novú štandardizovanú verziu pamäte, ktorú Nvidia predstavila tento rok v auguste, použiť rovnaký proces TSMC na spodnú vrstvu čipu a zjednotenú šiestu generáciu DRAM na vrstvu hornú. Cieľom je, aby si jednotlivé diely od rôznych dodávateľov boli technicky čo najbližšie, a Nvidia tak nebola závislá od špecifík jednej konkrétnej firmy.
Čítajte viac: FX Junction
Prečo je to pre Samsung nepríjemný ústupok
Samsung predtým vyrábal obe vrstvy HBM pamätí celé sám, vo vlastných závodoch. Podľa servera InsideAI tento krok fakticky priznáva, že vlastná výroba Samsungu aktuálne nespĺňa požiadavky Nvidie na túto konkrétnu aplikáciu. Firma si napriek tomu ponechá vlastnú výrobu štandardných HBM pamätí a zákaziek pre iných zákazníkov, napríklad AMD, a zvažuje, že by si NVHBM base dies v budúcnosti mohla vyrábať sama, pokiaľ dopyt presiahne kapacitu TSMC. Akcie Samsungu v piatok, ešte pred zverejnením správy, mierne klesli na soulskej burze. Ani Nvidia, ani Samsung správu oficiálne nepotvrdili. Nové generácie grafických procesorov Nvidie, očakávaná architektúra Rubin, navyše budú potrebovať pamäte HBM4, a nároky na ich výkon rastú s každou ďalšou generáciou rýchlejšie, než stíhajú jednotliví výrobcovia pamätí.
Česká stopa v pozadí
Hoci sa správa týka Južnej Kórey a Taiwanu, s Českom súvisí viac, než by sa zdalo. TSMC stavia svoju prvú európsku továreň v Drážďanoch, pár desiatok kilometrov od českých hraníc, a český polovodičový klaster už podpísal memorandum s jej dodávateľmi. Pražská firma Braiins zasa ako prvá česká spoločnosť chystá výrobu vlastného čipu priamo v TSMC, a elektrónové mikroskopy z brnianskych firiem sa podľa servera Lupa.cz bežne používajú pri vývoji čipov práve v TSMC, Samsungu, Nvidii aj Apple. Čím dôležitejšiu rolu TSMC v globálnom reťazci hrá, a po novom aj v srdci pamätí Samsung pre Nvidiu, tým väčšiu váhu naberá aj geografická blízkosť českých dodávateľov k drážďanskému závodu.
Čitajte viac: XTB Recenzia brokera
Zdroj obrázku: Adobe Stock
Zdroje:
- Reuters / The Star: Samsung to use TSMC technology for Nvidia’s next-generation memory chips, Seoul newspaper reports
- Business Standard: Samsung to tap TSMC technology for Nvidia’s custom memory chips: Report
- Inside AI: Samsung to Use TSMC 3nm Process for Nvidia’s Next-Gen HBM Base Dies
- Live.cz: Česká firma se dostala k jedné z nejcennějších komodit na světě — s Applem či Nvidií bude vyrábět čipy v TSMC
